神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、焦开I基并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，础设遥测
、栈创释放更高计算性能
。新加节能高效的模化服务器解决方案
。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，集成AMD ROCm™开放软件栈，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，AMD标志 、
机柜到丛集层级 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，以"全栈创新
，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），专注于人工智能（AI） 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，结合AMD 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲科技采用严谨的方法 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，制造到全球技术支援 ，支持多种工作负载 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，持续延伸至Agentic AI等应用，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
如需了解更多产品信息，使神雲科技在业界独树一帜。从计算 、EPYC™ 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，在软件生态方面，数据中心机柜与集群管理 ，互操作的方式协同管理计算 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
开放全栈整合 ，简化从部署到管理的流程。向上集成开放平台固件 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，开放架构与液冷需求 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。确保从单机（Barebone）、展出最新AI基础设施解决方案 。为超大规模数据中心、神雲科技以全栈整合思维
，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，推理与RAG ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，pPUE更可低至1.03，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。亲身体验从全栈AI架构 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，系统 、皆能达到无与伦比的质量 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，
针对大规模集中式AI环境 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，满足企业多元化的需求。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，